Тонкопленочные многоуровневые коммутационные платы с толстопленочной полимерной изоляцией

Электроника, радиотехника и связь

2008. Т. 15. № 3. С. 114-119.

Авторы

Спирин В. Г.

Арзамасский политехнический институт (филиал) «НГТУ им. Р.Е.Алексеева», ул. Калинина, 19, Арзамас, Нижегородская обл., 607220, Россия

Аннотация

Рассмотрены конструктивно-технологические варианты тонкопленочных многоуровневых плат с изоляцией проводящих уровней толстой пленкой органического диэлектрика.

⁠

Скачать статью

mai.ru — информационный портал Московского авиационного института