Экспериментальная оценка качества металлизации сквозных отверстий в кремниевых пластинах

Авторы

Дидык П. И.^*, Жуков А. А.^**, Подгородецкий С. Г.^***, Заботин Ю. М.^****, Голиков Е. А.

Кафедра 1203 «Технологии производства приборов и информационных систем управления летательных аппаратов», г. Москва, Берниковская наб., д. 14, каб. 201, 202

*e-mail: Felix_engine@mail.ru
**e-mail: and_zhukov@mail.ru
***e-mail: rengokku5@mail.ru
****e-mail: zabotello@yandex.ru

Аннотация

Методами электронной микроскопии исследована металлизация сквозных отверстий в кремниевых пластинах. Получены зависимости толщин металлизации на различной глубине сквозных отверстий в пластинах при одностороннем и двухстороннем распылении хрома и меди методом вакуумного магнетронного распыления. Получены зависимости толщин металлизации на различной глубине сквозных отверстий при гальваническом заращивании. Определена минимальная толщина металлизации, при которой обеспечивается сплошная пленка металлов по всей глубине сквозных отверстий в пластинах.

Ключевые слова

металлизация сквозных отверстий, запыление стенок, отверстия в кремниевых пластинах, тонкопленочная технология

Библиографический список

1. Liu D., Gaucher B., Pfeiffer U., Grzyb J. Advanced Millimeter-Wave Technologies: Antennas, Packaging and Circuits. – John Wiley & Sons, Ltd, UK, 2009. – 827 p.

2. Голишников А.А., Путря М.Г. Разработка процесса глубокого плазменного травления кремния для технологии трехмерной интеграции кристаллов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2014. № 1. C. 36-41.

3. Васильев А. Современные технологии 3D-интеграции // Компоненты и технологии. 2010. № 1. С. 156-158.

4. Pathak G. Substrate Integrated Waveguide based RF MEMS Cavity Filter // International Journal of Recent Technology and Engineering (IJRTE). 2013. Vol. 2. Issue 5, pp. 46-49.

5. Куликов К.В., Ланцов В.Н. Микроэлектромеханические устройства систем связи: Учебн. пособие. – Владимир: Изд-во ВлГУ, 2014. – 94 с.

6. Галецкий Ф.П., Лейтес И.Л., Петров Л.Г. Разработка технологии изготовления высокоплотных СВЧ многослойных печатных плат. URL: http://www.rtsengineering.ru/TechPro/tpPP/tpPP_17.html

7. Ямпольский А.М., Ильин В.А. Краткий справочник гальванотехника. – Л.: Машиностроение, 1981. – 269 с.

8. Дидык П.И., Голиков Е.А., Жуков А.А. Структура пленок сплава алюминий-кремний, полученных методом физического магнетронного распыления // Вестник Московского авиационного института. 2016. Т. 23. № 3. С. 182-185.

9. Заботин Ю.М., Ануров А.Е., Жуков А.А., Подгородецкий С.Г. Способ изготовления сквозных металлизированных микроотверстий в кремниевой подложке. Патент 2629926 РФ. Бюл. № 25, 04.09.2017.

10. Жуков А.А. Физико-химические и технологические основы получения полиимидных структур для микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики: Дисс. ... д-ра техн. наук. – М.: МАТИ, 2003. – 315 c.

11. Жуков А.А., Заботин Ю.М., Подгородецкий С.Г., Ануров А.Е. Профиль, морфология и элементный состав поверхности сквозных микроотверстий в кремниевых пластинах // Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования. 2017. № 10. С. 38-43.

Скачать статью